基本信息

當前國內半導體產業加速推進全鏈條國產替代，晶圓制造、先進封測、半導體設備、核心材料、精密零部件供需對接需求持續激增。無錫作為國內集成電路產業核心高地，集聚上下游數千家產業鏈企業，產業配套完善、產業資源雄厚。
為打通芯片制造全產業鏈上下游采供渠道，搭建長三角集成電路專業精準對接平臺，組委會特舉辦2026 集成電路（無錫）創新發展大會暨集成電路智造（無錫）產業博覽會，同期舉辦第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC）、2026 年中國電子專用設備工業協會半導體設備年會。
本次展會匯聚政府領導、行業院士專家、頭部企業高管、一線技術研發精英，定向邀約全國 Fab 晶圓廠、封測企業、芯片設計公司、汽車電子、AI 服務器、工業控制終端制造企業采購決策層到場觀展采購，預計總參會觀展人數突破 3 萬人次，超 300 家行業企業集中參展，百家主流行業媒體全程跟蹤報道，是 2026 年華東地區半導體產業鏈供需對接、技術交流、招商引資的核心專業平臺。誠邀貴司參展、觀展、合作，共筑國產芯片產業發展新生態！

展品范圍

展區 1：晶圓前道制造設備展區
光刻成套設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、摻雜熱處理設備、CMP 平坦化設備、晶圓制程配套設備、量檢測設備（SEM、光學缺陷檢測、膜厚測量設備等）
展區 2：封裝測試（后道）設備展區
晶圓后加工設備、傳統封裝核心設備、2.5D/3D/Chiplet/HBM 先進封裝裝備、ATE 成品測試系統、X-Ray / 超聲等檢測輔機、各類封裝輔材
展區 3：半導體精密核心零部件展區
真空系統、射頻與直流電源、精密機械件、高純流體系統、光學組件、晶圓自動化傳輸機械手、精密傳感器等
展區 4：半導體關鍵材料展區
8/12 英寸硅片、SiC/GaN 第三代半導體襯底、光刻膠 / 掩模版、高純電子化學品、特種氣體、金屬 / 介電功能薄膜、各類封裝材料
展區 5：配套服務與產業鏈延伸展區
EDA 工具、IP 核、晶圓代工、封測代工、失效分析檢測機構、潔凈室工程、高純供氣 / 廢水廢氣處理系統、芯片成品及行業解決方案
展區 6：產業綜合服務展區
半導體產業園區、行業協會、投融資機構、產學研合作平臺、檢測認證服務機構

主辦信息

承辦單位：江蘇三角洲國際會展（集團）有限公司

聯系信息

滕輝：180 6158 2378