基本信息

前言背景
PREFACE BACKGROUND
重慶深入貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于實現(xiàn)高水平科技自立自強的戰(zhàn)略部署、視察重慶 重要講話重要指示精神。作為全國第四、全球前十的電子信息產(chǎn)業(yè)集聚高地，川渝地 區(qū)電子信息先進制造集群總規(guī)模突破3萬億元，終端制造優(yōu)勢突出：全球三分之二 iPad、近8000萬臺筆記本電腦、 超1億臺智能手機產(chǎn)自川渝；區(qū)域汽車總產(chǎn)量達372萬 輛，為集成電路落地應(yīng)用提供萬億級廣闊市場空間。
川渝構(gòu)建“重慶制造+成都設(shè)計”雙核協(xié)同發(fā)展格局，依托英特爾、華為、京東 方、惠科、德州儀器、士蘭微、海光集成、電科芯片、芯聯(lián)微電子、華潤微電子、 萬國、奧松半導(dǎo)體、安意法、中微半導(dǎo)體、臻寶實業(yè)等一批標(biāo)桿項目，加快打通芯 片設(shè)計一晶圓制造一封裝測試一半導(dǎo)體設(shè)備與材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套生態(tài)。 兩地聚力攻堅產(chǎn)業(yè)鏈短板，目標(biāo)到2027年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破3000億元，持續(xù) 鞏固國家集成電路戰(zhàn)略備份樞紐核心地位。
第九屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會
THE 9TH GLOBAL SEMICONDUCTOR INDUSTRY(CHONGQING)EXPO
博覽會介紹
EXPO INTRODUCTION
博覽會立足 川渝雙城經(jīng)濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半 導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，展示新產(chǎn)品、前沿技術(shù)、優(yōu)秀解決方案，為行業(yè)客戶在中西部西南 地區(qū)提供專業(yè)的展示、交流、合作平臺。國家戰(zhàn)略川渝雙城經(jīng)濟圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，深挖市場 發(fā)展機遇，促進產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新 發(fā)展。

展品范圍

IC 設(shè)計 集成電路制作
EDA、IP與IC 設(shè)計服務(wù)、嵌入式芯片、MCU、數(shù)字集成電路設(shè)計、模 擬與混合信號集成電路設(shè)計、集成電路布圖設(shè)計、IDM、Fabless 廠、FPGA設(shè)計、車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、MEMS、車規(guī)級半導(dǎo) 體主控/Al類芯片、存儲芯片設(shè)計、處理器、軟件仿真；
邏輯芯片代工、集成器件制造(IDM))、先進制程、模擬集成電 路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造、智能工廠、存儲 芯片先進制程、AI賦能與半導(dǎo)體制造等；
封裝測試 半導(dǎo)體材料
封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、芯片級(CSP)封裝技術(shù)、堆疊封 裝、晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝SiP 技術(shù)、2.5D/3D 先進封裝 集成工藝、封裝測試設(shè)備、封裝基板、陶瓷基板、IC 芯片封裝載 板、引線框架、鍵合絲等相關(guān)設(shè)備和材料；
核心零部件、第三代半導(dǎo)體材料、硅片及硅基材料、光學(xué)掩模 板、納米材料、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠 及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、芯片粘合材料、光纖、包 封材料、品體、石英、藍寶石、石墨烯金剛石、防靜電等；
電子元器件 設(shè)備核心零部件
功率半導(dǎo)體(IGBT 和MOSFET)、無源器件、5G核心元器件 特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器、繼 電器、線纜、接插器件、晶振電阻、儀器儀表、顯示器件、二 極管、三極管濾波元件、電子管、電容、開關(guān)及元器件材料 及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；
單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離 子注入設(shè)備CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影 機、光學(xué)真空鍍膜成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光 學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計軟件/光學(xué)平臺及位移臺等)、光 學(xué)儀器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、減薄機、切割機、劃片機、激 光設(shè)備、鍵合機、測試機、分選機、測試探針臺、固晶機清洗設(shè) 備、裝片機、燒錄、真空流體、管道閥門、檢測儀器，檢測設(shè)備制 冷設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；
Al+5G 智慧電源
人工智能芯片、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計算、低空經(jīng)濟、 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智慧工廠、智能倉儲等；
微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、車規(guī)級SiC模塊、等 離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特 種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng) 電/儲能電源設(shè)計、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；
汽車電子 綜合展區(qū)
車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體、車規(guī)級Sic 模 塊、電源管理芯片、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能 座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理 芯片、傳感技術(shù)等；
全國各地政府組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證 券、銀行、保險基金、投資金融機構(gòu)等

主辦信息

支 持 單 位
奧松半導(dǎo)體(重慶)有限公司、重慶欣暉材料技術(shù)有限公司、重慶突能科技有限公司、銳石創(chuàng)芯(重慶)科技股份有限公司
主辦單位
重慶市電子學(xué)會、四川省電子學(xué)會、 重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、重慶市電源學(xué)會
聯(lián)合主辦單位
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 、成都市電子學(xué)會、 成都電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟、 重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會
協(xié)辦單位
重慶市氣體行業(yè)協(xié)會 、重慶市科技裝備業(yè)商會 、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會 、重慶市機器人學(xué)會 、 四川省電源學(xué)會
成都市電子信息行業(yè)協(xié)會、湖南省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
承辦單位
重慶市福祥會展服務(wù)有限公司
重慶睿思禮會議展覽有限公司

聯(lián)系信息

參展聯(lián)系：13896109823（韓先生）
會議/媒體：18623118267（鄒女士）
參觀聯(lián)系：13330214237（夏女士）
通訊地址：重慶市渝北區(qū)山茶路70號美悅星都A座15-11