基本信息

2026世界制造業大會將于2026年9月20日-23日在合肥濱湖國際會展中心召開，半導體產業與電子技術展作為大會市場化主題展覽之一，旨在打造引領性、高能級、具有國際影響力的開放合作平臺。目前，展會招展籌備工作已全面啟動！
世界制造業大會是經過國務院批準的重要國際會議，是安徽省的首位活動，自2018年以來每年一屆，已連續成功舉辦了8屆。2026世界制造業大會將于2026年9月20日-23日在合肥召開，大會共規劃10萬平方米(室內)展?空間，其中由重慶福祥會展承辦的汽車供應鏈技術與半導體產業主題館約1萬平方米(3號館)。
展會背景："皖"美“芯"版圖，全鏈崛起
電子信息制造業是安徽工業的“第一增長極”，而半導體產業則是這一增長極的核心支撐。目前，安徽已形成以合肥為核心，蕪湖、滁州、蚌埠、銅陵、池州等地協同發展的產業格局，擁有從芯片設計、制造、封裝測試到設備、材料的完整集成電路產業鏈，集聚上下游企業500多家，培育了長鑫存儲、晶合集成等一批龍頭企業。2025年，安徽電子信息產業增加值同比增長40.9%，其中集成電路制造規上工業增加值同比增長185.4%，集成電路產量111.3億塊，同比增長9%。
“十五五“開局之年，安徽省將進一步發揮產業協同效應，力爭在集成電路、新型顯示、人工智能終端等細分領域進一步形成一批新的增長點，持續為電子信息制造業高質量發展注入新動能。2026年安徽省重點項目清單發布，多個半導體項目上榜：
本屆展會將貫穿半導體與電子全產業鏈，集結行業知名龍頭及領軍企業，一站式展示領域內的前沿技術新品與標桿級解決方案。展會為展商、專業觀眾及采購團搭建高效對接平臺，通過面對面的互動交流，加速產業協同創新與升級發展。

展品范圍

1、IC設計與芯片
設計工具與服務（EDA軟件、IP核、設計服務、嵌入式軟件、FPGA/ASIC 設計、IC布局設計)；CPU/GPU、AI芯片、存儲芯片、通信/射頻芯片、MCU、傳感器芯片、功率芯片、車規級芯片、顯示驅動芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry（無晶圓廠、集成器件制造商、晶圓代工服務）。
2、半導體制造設備與核心零部件
光刻機、刻蝕機、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、氧化/擴散、清洗設備、CMP、退火/熱處理、單晶爐、切片/研磨/拋光/減薄、劃片/切割、外延生長設備)、量測檢測(光學/電子束量測、缺陷檢測、膜厚/應力/電阻率測試、晶圓探針臺、射頻電源、靜電吸盤（ESC）、精密泵閥、流量計、石英/陶瓷/硅部件、精密運動系統、機器人、潔凈室配套等。
3、半導體材料
硅片（8/12英寸）、SOI、藍寶石、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、金剛石 、砷化鎵（GaAs）、光掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子特種氣體、濕電子化學品 、CMP拋光液/墊 、濺射靶材 、光刻膠去除劑、顯影液、封裝基板（有機/陶瓷/玻璃）、引線框架、鍵合絲、塑封料、底部填充膠、焊料、熱界面材料、粉末冶金、先進陶瓷等。
4、封裝測試
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chip let 、Fan-out、倒裝、凸點、面板級封裝、固晶機、焊線機、塑封機、切筋/成型、測試機、分選機、老化設備、AOI 檢測、OSAT廠商、測試方案、可靠性驗證、失效分析等。
5、化合物/第三代半導體
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金剛石、氮化鋁、功率器件、射頻器件、光電子、LED、激光器、探測器、專用設備、外延、襯底、封裝方案等。
6、電子智能制造
SMT技術和設備、電子行業智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料等。
7、新一代電子信息技術
下一代通信網絡、物聯網、三網融合、云計算等。
8、半導體芯片與器件應用
顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組、汽車電子、5G/通信、AI算力、數據中心 、新能源、工業控制、消費電子、醫療電子、航天航空等。

主辦信息

組織單位
重慶市福祥會展服務有限公司

聯系信息

參 展：韓 龍 151-1199-9807
參 會：江 鈴 188-8319-1601
參 觀：韓舒元 188-7515-7024
媒 體：胡女士 191-2204-3870