基本信息

2022華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光博覽會(huì)（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)（productronica South China）將集中從表面貼裝、智能制造技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、連接器制造與線束加工、電子元器件制造、第三代化合物半導(dǎo)體及功率器件制造、電子制造服務(wù)、未來市場（先進(jìn)封裝技術(shù)、柔性與印刷電子、混合元件制造）等，為全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)電子行業(yè)智能制造針對熱門應(yīng)用行業(yè)的創(chuàng)新解決方案。

展品范圍

表面貼裝，智能制造技術(shù)，點(diǎn)膠注膠，連接器制造及線束加工，電子元器件制造，第三代化合物半導(dǎo)體及功率器件制造，電子制造服務(wù)，未來市場（先進(jìn)封裝技術(shù)、柔性與印刷電子、混合元件制造）

主辦信息

主辦方：慕尼黑展覽（上海）有限公司

聯(lián)系信息

上海及周邊地區(qū)
邢貞婕，女士
慕尼黑展覽（上海）有限公司
電話：+86 21 2020 5553
傳真：+86 21 2020 5688
郵箱：sinsia.xing@mm-sh.com